小米CC9 Pro拆機華為Mate 30 Pro 5G內部探秘

2019年11月11日

推特博主xiaomishka 放出了小米CC9 Pro(國際版小米Note 10)的拆機圖。圖中可以看到,5260mAh的大電池佔了小米CC9 Pro幾乎一半的機身面積,另外1億像素的相機模組確實如官方說的那樣,一個字,大。小米CC9 Pro的內部設計可以說相當緊湊,五顆攝像頭 +四個閃光燈佔據了機身很大一部分面積,從這裡也能看出,對小米CC9 Pro而言,水滴屏的確是最好的設計方案,劉海放不下,升降式會讓原本就已經不薄的機身變得更厚。


小米CC9 Pro拆機華為Mate 30 Pro 5G內部探秘圖片1


小米CC9 Pro採用6.47英寸2340×1080分辨率OLED水滴曲面屏幕設計,通過德國萊茵TUV認證,支持邊框炫彩呼吸燈,採用最新的超薄屏下指紋識別方案,搭載驍龍730G處理器。支持多功能NFC及紅外遙控功能,預裝MIUI 11系統。

小米CC9 Pro拆機華為Mate 30 Pro 5G內部探秘圖片2


相機方面,小米CC9 Pro後置五攝:超長焦攝像頭(支持10倍混合變焦和50倍數字變焦)+1200萬像素50mm經典人像鏡頭+一億像素主攝像頭+2000萬的廣角攝像頭(117°大視角)+超近微距攝像頭

小米CC9 Pro拆機華為Mate 30 Pro 5G內部探秘圖片3

小米CC9 Pro拆機華為Mate 30 Pro 5G內部探秘圖片4

值得一提是,近日專業芯片拆解研究機構TechInsights便對Mate 30 Pro5G進行了拆解,一起來看一下。

從給出的拆解圖中不難看出, 華為 Mate 30 Pro5G內部有一半是華為自研海思芯片的“天下”。不過除了自研海思芯片外還有部分來自於美國的芯片:比如德州儀器的晶元、高通的射頻前端模塊以及美國凌雲的音頻放大器,美光的DRAM也換成了SKHynix的。結合美方的相關政策,Mate 30 Pro5G內部的部分美國芯片應該是華為早期存貨,同時也可以看出華為正在不斷探尋更多替代解決方案。

主板正面芯片(左-右):

小米CC9 Pro拆機華為Mate 30 Pro 5G內部探秘圖片5

-海思Hi6421電源管理IC

-海思Hi6422電源管理IC

-海思Hi6422電源管理IC

-海思Hi6422電源管理IC

-恩智浦PN80T安全NFC模塊

-意法半導體BWL68無線充電接收器IC

-廣東希荻微電子HL1506電池管理IC

主板背面芯片(左-右):

小米CC9 Pro拆機華為Mate 30 Pro 5G內部探秘圖片6

-廣東希荻微電子HL1506電池管理IC

-海思Hi6405音頻編解碼器

-STMP03(未知)

-韓國矽致微(Silicon Mitus) SM3010電源管理IC(可能)

-美國凌雲邏輯(Cirrus Logic) CS35L36A音頻放大器

-聯發科MT6303包絡追踪器IC

-海思Hi656211電源管理IC

-海思Hi6H11 LNA/RF開關

-日本村田前端模塊

-海思Hi6D22前端模塊

-海思麒麟 9905GSoC處理器與SK海力士 8GB LPDDR4X內存(PoP整合封裝)

- 三星256GB閃存

-德州儀器TS5MP646 MIPI開關

-德州儀器TS5MP646 MIPI開關

-海思Hi1103 Wi-Fi/藍牙/定位導航無線IC

-海思Hi6H12 LNA/RF開關

-海思Hi6H12 LNA/RF開關

-美國凌雲邏輯CS35L36A音頻放大器

-海思Hi6D03 MB/HB功率放大器模塊

子板(左-右):

小米CC9 Pro拆機華為Mate 30 Pro 5G內部探秘圖片7 -海思Hi6365射頻收發器

-未知廠商的429功率放大器(可能)

-海思Hi6H12 LNA/RF開關

-高通QDM2305前端模塊

-海思Hi6H11 LNA/RF開關

-海思Hi6H12 LNA/RF開關

-海思Hi6D05功率放大器模塊

-日本村田前端模塊

-未知廠商的429功率放大器(可能)


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