超過70款驍龍865設備、推動5G技術變革:一文看懂高通5G大會

2月27日

雖然今年MWC的展會取消了,但是這並不阻礙全世界的5G發展大潮。高通Qualcomm在北京時間2月26日凌晨兩點舉行了線上釋出會,為我們講述了高通在5G發展中有哪些新的產品和新的內容。 

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2020的5G新態勢

高通總裁安蒙在釋出會一開始表示了對新冠疫情的關切,並期待一併共渡難關。他表示高通深耕於5G基礎科技研發近二十年,一直致力於推動 5G 標準和技術的發展。目前高通已經簽署了超過80份5G技術許可協議。

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此外據瞭解在5G商用僅僅10個月的時間裡,全球已經有20多個國家的50多家運營商推出5G網路,超過45家終端廠商已經推出或宣佈推出5G商用終端,其中大多數終端均採用高通驍龍5G移動平臺。此外在全球119個國家,有超過345家運營商正在投資5G部署。

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按照高通的預測,2020年5G將會進一步加速發展,同時到2023年全球的5G連線數會超過10億,比4G達到同樣的連線數要快2年。2025年,5G連線數預計將達到近30億(佔全球總連線數的30%)。

安蒙表示,高通正在推動面向2020年及未來能夠加速5G增長和擴充套件的技術。當中如高通將毫米波技術擴充套件到更多的頻率和頻段,以及更多地區和國家。

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現階段使用FDD低頻段,5G已經能在800MHz以下部署。此外動態頻譜共享技術能夠支援運營商動態地將5G與幾乎任何4G頻段進行共享。

頻譜聚合實現不同頻段和頻段型別(TDD、FDD)組合的聚合來提高5G效能。隨著5G核心網就緒,5G開始向獨立組網模式演進,包括網路虛擬化,通過開放、可擴充套件、雲就緒的RAN架構來滿足5G網路需求。

在高通與愛立信的5G商用部署上,值得一提的是通過毫米波頻段,其能將5G的下載速率實現了翻倍,下載速率達到了4.3Gbps。


驍龍移動平臺成為5G終端的首選

高通總裁安蒙表示:“驍龍目前已成為全球5G終端的首選平臺, 它擁有業界首個且是目前唯一的5G調變解調器及射頻整體性解決方案,同時支援毫米波和6GHz以下頻段。”這意味著手機終端廠商和方案廠商都能夠通過一整套方案來快速進行終端和方案的設計,加速5G終端的研發。

驍龍5G平臺將調變解調器、射頻晶片、射頻前端、天線模組整合至一個完整系統,為調變解調器及射頻整體解決方案提供了基礎。此外,驍龍移動平臺把5G和AI技術相結合,提供更加豐富的音訊、視訊等多媒體功能。

據瞭解,截止目前全球有超過275款採用高通5G解決方案的5G終端已經發布或正在設計中,其中包含大量的旗艦級終端,這裡麵包括了常見的手機,還有各種各樣的移動熱點、CPE、模組產品以及5G PC。不久也將會在汽車或者物聯網終端看到更多驍龍5G的身影。

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在早前,高通已經正式推出了第三代5G解決方案——驍龍X60調變解調器及射頻系統。它是首個全球使用5nm製程的5G基帶,同時也是全球首個支援毫米波和6GHz以下聚合的解決方案。

驍龍X60最大的特點便是擁有靈活的頻段選擇,能夠支援全球運營商最大化能夠利用他們的可用頻譜,把5G資源儘可能利用。其最高支援7.5Gbps的下載速度和3Gbps的上傳速度。

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驍龍X60還搭配全新的高通第三代毫米波天線模組QTM535。驍龍X60支援所有主要頻段、部署模式、頻段組合,包括 NSA/SA,FDD/TDD,還支援載波聚合、動態頻譜共享以及 5G VoNR,幫助推動5G的擴充套件。驍龍X60計劃將於2020年第一季度出樣,搭載驍龍X60的商用產品將於2021年初推出。

此外高通還針對5G/4G移動終端推出高通ultraSAW 射頻濾波器技術。突破性的薄膜式射頻濾波技術面向5G/4G終端,能夠將手機發射和接收的無線電訊號從不同頻段分離出來。

ultraSAW與競品BAW濾波器相比,能夠大幅提升在2.7GHz以下頻段效能,同時擁有更好的連線效能和續航能力。OEM廠商採用該技術推出的商用旗艦終端預計於2020年下半年推出。

超70款驍龍865 5G平臺智慧終端釋出或開發中

安蒙指出:“作為全球最先進的5G移動平臺,驍龍865重新整理了旗艦終端的效能指標。”

驍龍865搭載第二代調變解調器及射頻系統驍龍X55,支援高達7.5Gbps的峰值速率。此外還搭配第五代人工智慧引擎 AI Engine 能夠提供全新的智慧和個性化體驗。

驍龍 Elite gaming 支援一系列端遊級的遊戲體驗,包括千兆級畫素處理速度的ISP,能夠帶來優秀的影象品質和8K視訊拍攝功能,同時,還通過Qualcomm® FastConnect™ 6800移動連線子系統重新定義Wi-Fi 6效能和藍芽音訊體驗。

高通宣佈,包括黑鯊、富士通、iQOO、聯想、努比亞、OPPO、realme、Redmi、三星、夏普、索尼、vivo、小米和中興等全球多家OEM廠商及品牌已選擇高通驍龍865 5G移動平臺,在今年推出其5G終端。

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根據統計,自驍龍865移動平臺在2019年12月釋出之後,迄今為止已有超過70款採用驍龍865的5G終端設計已釋出或正在開發中。此外,超過1750款已釋出或正在開發中的終端設計搭載了驍龍8系移動平臺。

高通推出驍龍XR2 5G參考設計,加速XR的5G發展

為了加速引領5G時代的變革,高通宣佈推出驍龍XR2 5G參考設計平臺。該參考設計搭載 驍龍X55 5G調整解調器及射頻系統,集合AI能力,支援7個併發攝像頭和8K 360度視訊。

全新的XR頭顯參考設計將提供出色的效能、沉浸感和互動性。通過將歷時四代的XR參考設計技術專長與突破性的基礎科技相結合,該參考設計能夠簡化複雜技術,並將支援客戶在2020年為消費者和企業帶來新一代頂級品質的增強現實(AR)、虛擬現實(VR)和混合現實(MR)終端。

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基於驍龍XR2平臺的參考設計實現了效能的顯著提升,包括2倍的CPU和GPU效能提升、4倍視訊頻寬提升、6倍解析度提升和11倍AI效能提升。

該參考設計支援高達七個攝像頭。其中兩個朝內的攝像頭用來支援眼球追蹤。此外還支援四個朝外的攝像頭,其中兩個RGB攝像頭用於支援MR體驗,另外兩個攝像頭用於頭部追蹤,同時還能用於生成精確的景深圖。

此外其能讓合作伙伴能夠通過對攝像頭的不同選擇實現差異化設計,包括通過第7個攝像頭進行面部和脣部追蹤,或者通過第7個單色攝像頭進行手柄追蹤。

通過驍龍X55和相關的射頻系統,驍龍XR2參考設計能夠通過5G解決方案讓XR頭顯實現完整的端到端的傳輸,加速OEM廠商面向5G網路快速開發XR終端。

多家移動運營商將支援搭載高通驍龍計算平臺的5G PC

Qualcomm Technologies, Inc.高階副總裁、計算與邊緣雲業務總經理Keith Kressin表示:“5G將變革並重新定義全球網路下的PC使用者體驗。以往下載或上傳大型檔案往往需要耗費數小時;現在,人們將能夠通過超快連線來提高工作效率,改善娛樂體驗等。”

驍龍移動計算平臺能夠提供始終線上和始終連線的效能,同時具備數天的電池續航能力,幫助人們與企業網路、個人網路、公共雲端保持無縫連線,而無需考慮隨身攜帶電源線。

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隨著5G PC的釋出以及5G部署在全球範圍內的擴充套件,全球對5G PC部署在不斷加速,目前全球17家移動運營商都計劃。

目前,115個國家/地區的運營商和全球OEM廠商正積極投身於5G網路部署和5G終端研發。5G網路在全球範圍的快速擴充套件,運營商正通過在零售場所和企業進行試點與部署,重新定義消費類和企業級應用的移動計算體驗。

作為合作伙伴微軟紛享了一個資訊,目前,仍有10億多學生還無法使用寬頻/網際網路。通過內建蜂窩LTE連線功能的驍龍本能夠助力實現教育機會,使更多學生能夠使用網際網路學習。

高通5G RAN技術推動5G核心網變革

高通總裁安蒙認為:“5G部署的核心是RAN(無線接入網)。”為了充分發揮5G網路的潛能,提高RAN的覆蓋密度是關鍵。RAN覆蓋密度的提升能夠使5G網路提供持續性體驗。安蒙指出傳統的僅部署巨集網路的模式,也不適用於毫米波的發展。

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虛擬無線接入網(vRAN) 架構將會成為發展趨勢,其能夠在擁有射頻拉遠裝置的雲伺服器上執行開放的、軟體定義的解決方案。vRAN部署將與5G網路同步發展,提升RAN密度,滿足5G網路部署需求。

目前,高通正在與生態系統合作伙伴緊密合作,進行vRAN的試驗,加快推動網路的變革。此外RAN網路的密集化同時將支援專有5G網路或工業自動化等發展趨勢。室內外的高密度部署將有助於提供更好的網路覆蓋、效能和網路容量。

高通的FSM100xx小基站5G平臺已經處於領先,而高通今天宣佈推出高通FSW 5G RAN平臺,提供靈活、可擴充套件、成本效益高的網路技術,支援公共網路、專有網路和 vRAN 的部署。

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高通5G RAN平臺是面向5G企業專網、室內毫米波、工業自動化和固定無線接入等新興產業和應用提供高資料速率、大容量和低時延的網路服務。該平臺可為最需要網路連線的地方提供服務,例如體育館和火車站等人流密集區域。

高通5G RAN平臺將支援小型化和節能型設計(支援乙太網供電),滿足室內企業需求。隨著業界持續開發並部署採用高通5G RAN平臺的蜂窩網路裝置,使用者將享受到數千兆位元移動連線、低時延通訊帶來的快速響應能力、以及多型別聯網終端的增強體驗,例如支援5G連線的企業膝上型電腦、VR和AR頭顯裝置、以及工業裝置。

加入6GHz頻段,高通釋出WiFi 6E開啟技術演進

5G和 Wi-Fi 6屬於兩種技術高度互補,能夠滿足實現超級智慧互聯世界的多樣化需求。智慧手機的Wi-Fi功能,更是對蜂窩網路廣域連線的必要補充,這在5G時代還將繼續。

隨著我們不斷擴充套件智慧手機以外的連線,消費者對5G和Wi-Fi 6也提出了更高的要求,如更高的效能和容量需求以滿足高頻寬、低時延應用,當然還有基於許可與非許可頻譜的海量物聯網產品連線。

Qualcomm Technologies, Inc.高階副總裁、連線與網路業務總經理Rahul Patel表示:“憑藉我們深厚的技術專長和已經認證的特性優勢,Qualcomm Technologies通過對6GHz頻譜(或稱Wi-Fi 6E)的支援,又一次開啟了Wi-Fi效能與功能的新時代。在6GHz頻譜分配之後,Wi-Fi 6E將能充分應對當前連線環境下的挑戰,併為下一代終端與體驗創造新機遇。”

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在WiFi 6今年開始上量爆發之際,高通在WiFi 6的基礎上進一步演進,宣佈推出WiFi 6E。實際Wi-Fi 6E是將Wi- Fi 6擴充套件至6GHz頻段,為Wi-Fi增加了1.2GHz的頻譜資源。這樣便能夠為下一代高頻寬、低時延無線連線提供海量網路容量。值得一提的是,Wi-Fi 6E支援不同的160MHz通道和高階的調製技術。

總結:推動5G市場和產業發展變革

今天高通的線上釋出會仍然是乾貨滿滿,整場釋出會圍繞著“5G”大做文章。5G方面推出了第三代5G解決方案——驍龍X60調變解調器及射頻系統;推出了面向5G/4 移動終端的 Qualcomm ultraSAW射頻濾波器技術;宣佈已經有超過70款搭載驍龍865移動平臺的旗艦終端;同時還演示了多項未來5G技術,

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同時推出了全球首款支援5G的擴充套件現實(XR)參考設計——驍龍XR2 5G參考設計;宣佈全球多家運營商將支援搭載驍龍計算平臺的5G PC;高通5G RAN技術,革新5G核心網能力;同時還帶來 Wi-Fi 6E演進技術。

高通一直以5G為發展核心,2020年將會是5G發展的加速之年,而我們也樂見高通引領整個5G市場的發展和變革,加速全球技術的創新。

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