側邊指紋識別? realme X50 5G 外觀公佈,搭載驍龍765G

2019年12月30日

本文經超能網授權轉載,原標題《realme X50 5G 手機圖片公佈搭載驍龍765G,用側邊指紋識別設計? 》,作者:張偉健,未經允許請勿轉載。

此前,realme真我手機官方已經宣布,旗下的“5G青年旗艦”真我X50將會在明年1月7日發布,搭載驍龍765G處理器,集成X52 5G基帶芯片。從它這個“5G青年旗艦”的定位來看,如果realme貫徹其“價格屠夫”的戰略,那麼我們就可以期待下將發布的這款產品的價格能夠更加“親民”一些。

側邊指紋識別? realme X50 5G 外觀公佈,搭載驍龍765G圖片1

現在,realme已經把X50 5G手機的外觀給公佈了。從公佈的圖片來看,realme X50 5G手機的背部外觀設計採用了和今年發布的大多數安卓手機差不多的“公模”設計,左上角縱向排列的四顆攝像頭 ,realme品牌logo縱向放置在左下角。攝像頭一側的物理按鍵應該是電源鍵了,看樣子是可能集成側邊指紋識別。正面的外觀還沒有公佈,不過從公佈的截圖來看,應該是正面左上角雙挖孔設計。

除了外觀設計之外,realme X50 5G手機的續航可能值得期待一下。 realme產品總監王偉Derek的信息透露,新款手機在5G網絡下使用了一天之後的電量還剩餘62%。根據之前的消息,realme X50手機搭載增強版的VOOC閃充4.0,號稱30分鐘充電至70%。

側邊指紋識別? realme X50 5G 外觀公佈,搭載驍龍765G圖片2

算上已經發布的OPPO Reno3 Pro以及Redmi K30 5G,明年1月市場應該就有3款驍龍765G處理器的手機產品,除了1萬2以上的Reno3 Pro,realme X50 5G和Redmi K30 5G應該是一個定位了,畢竟大家都是R字輩。另外,Redmi K30 5G手機是使用了側邊指紋識別的。


 

側邊指紋識別? realme X50 5G 外觀公佈,搭載驍龍765G圖片3


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