中芯國際正式代工華為麒麟710A晶片,14nm工藝 8核A53架構 榮耀Play 4T已試裝

5月17日

此前業內盛傳,因為眾所周知的原因,華為已經開始將訂單從5台積電分散,其中麒麟710A開始轉向中芯國際的14nm。根據之前的資訊,麒麟710系列原本是台積電12nm代工,但榮耀Play 4T使用的麒麟710A則是中芯國際14nm生產。

不過,對此訊息,華為、台積電都沒有正面迴應。但據《科創板日報》報道,5月9日,中芯國際上海公司幾乎人手一台榮耀Play4T。

中芯國際正式代工華為麒麟710A晶片,14nm工藝 8核A53架構 榮耀Play 4T已試裝圖片1

據悉,這款手機與華為商城線上出售的同款手機最大不同之處在於背面的logo——SMIC 20,以及一行文字標註:Powered by SMIC FinFET,坐實傳聞。有業內人人士表示,“這是從0到1的突破。”

資料顯示,麒麟710於2018年7月由華為Nova 3i搭載釋出,它也是麒麟首款7系列晶片,臺積電代工,12nm工藝,主頻2.2GHz,四顆A73 2.2GHz+四顆A53 1.7GHz八核心設計。而麒麟710A則由中芯國際代工,14nm製程,主頻2.0GHz,核心未變,主頻略有差異。

中芯國際SMIC是中國最大、最先進的半導體晶圓廠,去年底正式量產了14nm工藝。

此前有知情人士披露,華為正在將自家晶片的設計、生產工作,逐步從台積電轉移到中芯國際。據稱,作為華為旗下的晶片部門,海思半導體在2019年底就安排部分工程師,聯合中芯國際設計和生產晶片,資源方面也逐漸向中芯國際傾斜,而不再完全依賴臺積電。

但目前還不清楚華為已經把多大比例的晶片設計生產交給中芯國際。

目前,中芯國際的14nm工藝已經相當純熟,而且在努力加大產能,後續還會有改進型的12nm、N、N+1,和臺積電尚有一定差距,但是滿足華為中端晶片的效能、產能需求已經不是問題。

5月5日,中芯國際宣佈將在中國科創板申請上市,發行16.86億股份,募集大約234億人民幣資金,主要用於12英寸晶圓廠及先進工藝研發。

中芯國際正式代工華為麒麟710A晶片,14nm工藝 8核A53架構 榮耀Play 4T已試裝圖片2

更多華為產品推薦:

 


發表第一條評論

發布
沒有更多評論