小米的冰封散熱背夾是什麼原理?

2月18日

作為老電子DIY 博主,怎麽可能不懂散熱。小米的這套玩意忽悠小白還行怎麽可能騙過咱的眼睛,壹分鐘降溫10度可還行,真的還行。咱好歹也是對散熱有研究的人,咱最喜歡幹這種戳破智商稅的事了,如果這個博主要是不是忙著給人裝機的話咱都打算合作整視頻+文章組合對線了。現在我家還以為小米是什麽好東西,可笑死了,這年頭不用華為怎麽能支持國產芯片行業,靠給小米交智商稅?小米是有不少東西做的挺好但是雷軍和ACFUN的管理員頭頭都叫猴王可不是因為這是什麽愛稱,ACFUN是因為當時管理員都叫猴子,至於為什麽這麽叫自己想去,至於雷軍則單純的多,當年出過不少耍猴的產品嘛,就和聚能環之類的東西差不多

小米的冰封散熱背夾是什麼原理?圖片1

基本就是這樣的道理

順帶說下,南孚的電池質量對不起價錢,還喜歡搞偽科學營銷,這都是板上釘釘的事,但是即使是知乎和張大媽,也有人在洗南孚的東西,好在南孚這種壹次性電池隨著智能家電物聯網設備的普及也都要成為歷史了,被鋰電的時代大潮打翻到沙灘上。還記得在貼吧有人做過南孚充電寶之後(本質還是KUSO聚能環)南孚還真出過充電寶,1節18650賣80多,果然沒人買。大人,時代(da)變了。還以為自己靠營銷整出來的商標是金字招牌已經不行了。

說到哪了,南孚的電池是耍猴,小米也是壹樣。早年靠做刷機包出身的小米做硬件是怎麽賣的這麽好的?不也是靠饑渴營銷和打價格戰嗎,宣傳方面,國產的這些東西咱現在是覺得都壹樣了,雖然沒有AIPC的浮誇電視廣告,也沒有GPD WIN的病毒營銷,但是小米確實在某個時間在耍猴,不然也沒人叫雷軍猴王去鬼畜它的視頻。

國產的東西要打出壹片天都是這樣,從3888的筆記本電腦抱回家就這樣了。包括葉茂中的E人E本之類的宣傳哪有不浮誇的,不用我覺得知識分子愛吹牛,沒有的事確實能說出花兒來

那麽小米的這套壹分鐘降溫10度的“冰封散熱背夾”究竟是什麽原理?說來其實也簡單,還記得之前咱更的這個:手把手教妳在自己家發電 嗎?

其實這裏面就已經提到了關於這次我們需要的所有知識

小米的冰封散熱背夾是什麼原理?圖片2

半导体制冷片,也叫热电制冷片,是一种热泵。它的优点是没有滑动部件,应用在一些空间受到限制,可靠性要求高,无制冷剂污染的场合。

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在之前介绍温差发电的时候我们顺带的讲了一下,两种效应可逆半导体制冷片也可以发电温差发电片也可以制冷之类的

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其實半導體制冷片在測試中表現是相當好的,通電30秒降溫40度

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但是斷電之後整個系統都會更熱

這裏先說結論,半導體熱泵制冷片是好東西,但是並不適合手機

半導體熱泵效率極低 只能對小功率設備起作用 無法傳遞大量熱量。而且熱電散熱也不是個新技術,曾經顯卡試過用來解決散熱問題,但是因為解決不了冷凝和短路放棄了。如今手機外圍用這個舊事重提,我也不是很看好,畢竟真要是想做這種東西,咱作為垃圾佬多少年前手機背板還能拆的時候不就做出來了,事實上當年咱也只敢把手機背板拆掉扔冰箱裏,因為半導體除了效率低以外還很難控制,稍微壹不註意手機電池凍關機了也是有可能的。如果看了當時我們測試的各位就知道,半導體制冷確實有它的優點,開機之後只要電源供的上甚至很快可以把冷面溫度降低到零下,如果熱面散熱有保障的話甚至可以用來制冰,但是實際上它會產生更多的熱量,因為搬運冷面的熱量到熱面的同時,因為電流在流過制冷片本身的時候也會產生熱量,所以最終把電源拔掉之後半導體制冷片的兩面都會比原先更熱的。我不知道小米搞這套玩意是什麽意圖,難道是像凸顯自己手機很熱會和過去壹樣為發燒而生那年代壹樣玩到燙手嗎?稍微有點常識的手機生產商也不會在賣手機的時候搭售散熱器吧,又不是遊戲手機,我玩壹個手機還用背壹套風冷嗎?那我幹嘛不買個筆記本跑安卓X86打電話用諾基亞功能機呢,現在筆記本續航隨便整個十幾小時也很容易吧。

而且仔細想想,其實熱管散熱器同樣的時間給手機降了6度也不少了啊,相比之下半導體散熱降10度代價是熱面更熱有啥NB的地方呢?(知乎相關問題回答原話)

但是我知道的是現在TEC10703已經成本不到40塊錢了,即使自己加個小風扇的散熱器加壹起也用不上80塊錢。

以前我們搞電子DIY的時候經常有人在小體積電路裏面用這個,可以很容易的壓住MOS管的熱量

小米的冰封散熱背夾是什麼原理?圖片6

自己組裝的話算上導熱矽脂和電源轉接頭(12V風扇制冷片完全可以運行在5V)成本不會超過30,而且還有更好的性能。

擴展閱讀:半導體制冷的原理

半導體熱電偶由N型半導體和P型半導體組成。N型材料有多余的電子,有負溫差電勢。P型材料電子不足,有正溫差電勢;當電子從P型穿過結點至N型時,結點的溫度降低,其能量必然增加,而且增加的能量相當於結點所消耗的能量。相反,當電子從N型流至P型材料時,結點的溫度就會升高。把壹個P型半導體元件和壹個N型半導體元件聯結成壹對熱電偶,接上直流電源後,在接頭處就會產生溫差和熱量的轉移。但是需要註意的是半導體制冷和其他方法制冷壹樣,能量是守恒的,也就是哪裏降溫就會有哪裏升溫。

小米的冰封散熱背夾是什麼原理?圖片7

所以小米這套東西不用我覺得,就是布星,而且還凸顯了小米在沒有自主芯片產業之後手機生產受制於上遊的薄弱,上遊拿來的是什麽垃圾SOC都得買,沒有自主設計生產能力,所以無論華為出過什麽事,只要麒麟還沒倒牌子咱以後都會買華為的,哪怕二手呢也要用華為,因為咱是從華為手機裏面真的看到了芯片領域自主的可能性的。同樣年代的手機,華為的能硬解4K H265視頻啥事沒有,小米不行。而且華為講真平時用起來不比小米差,至少對於還活在2016的垃圾佬來說華為用著比小米順手多了。那麽我們有什麽理由不支持國內唯壹壹家能自主設計芯片制定行業標準的企業呢?

PS:原動態說小米的散熱器關酷冷什麽事?不太明白,反正咱用超頻3的塔式散熱器就夠用了 還是拆機的那種

紅海MINI名聲大,但是實際上還是鐵塔MINI好用,全銅底的散熱很容易壓AMD的老龍王,640T開六核45nm重載很輕松都能壓到80度以下,咱自己做的水冷都拆了。就是鐵塔MINI風扇隱藏設計讓風扇更容易壞,至少咱買的拆機的都是這樣的,紅海MINI風扇還沒炸過就是外置比較占地方。鐵塔MINI風扇壞了倒是也不耽誤用就是噪音大點。要是能換風扇是最好的

總之這年頭芯片再怎麽先進也離不了散熱設計,小米這套操作讓我想起奔騰4M年代的筆記本廠商和驍龍800的時代的壹眾手機廠商的樣子了,芯片主導權不在自己手裏,熱炸能怎麽辦呢?也只能考慮給電池加大點,散熱改進點了,並且得寄希望於下壹代芯片別再這麽坑了。相比之下,我更關心華為的新品這會兒會是什麽畫風,應該用不著背半導體散熱器吧。


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